Отправлено Maxi 12 марта 2005 г. 21:33 В ответ на: Ceгодня увидел в продаже трафареты с круглыми дырочками и мелкие шарики из припоя. Расскажите, плз, об этой технологии пайки. И какие МК производят в БГА ? отправлено CD_Eater 12 марта 2005 г. 21:18

• Не понял — CD_Eater   (12.03.2005 22:15, пустое)
  • Все что нужно знать про пайку БГА — Maxi   (12.03.2005 23:03, 3565 байт)
    • Всё равно не понял — CD_Eater   (13.03.2005 00:02, 461 байт)
      • фото — Maxi   (13.03.2005 01:03, пустое, ссылка)
        • А на ПП под шариками должны быть металлизированные отверстия или просто площадка ? И где в жизни БГА встречается ? — CD_Eater   (13.03.2005 02:25, пустое)
          • В зависимости от технологии могут быть или отверстия или площадки - главное высота должна быть однаковой. — Maxi   (13.03.2005 03:51, 246 байт)
            • А шарик в отверстие не утечёт ? — CD_Eater   (13.03.2005 15:58, пустое)
          • Если NC - там вообще может ничего не быть. В жизни BGA — Maxi   (13.03.2005 03:43, 243 байт)
            • Бывают МК в БГА ? — CD_Eater   (13.03.2005 13:02, пустое)
              • Конечно. — Maxi   (13.03.2005 15:33, 187 байт)
      • Ф Шарика больше чем Ф площадки. Эдак в 2 раза. — Maxi   (13.03.2005 00:57, 70 байт)
        • Какая разница ? Всё равно равномерно растечётся по дорожке при плавлении — CD_Eater   (13.03.2005 02:27, пустое)
          • См фото внимательно. Некуда ему течь. — Maxi   (13.03.2005 03:44, пустое)
    • Хороший материал, я аж законспектировал некоторые моменты. Спасибо... — alpha7   (12.03.2005 23:44, пустое)
  • Для перепайки BGA микросхем. Когда вы отпаяете микросхему BGA, то чтобы ее припаять на другую плату нужно шарики восстановить. Для этого и нужны трафареты и шарики... — wikt   (12.03.2005 22:17, пустое)