|
|
1) ручная пайка новой мс
Новая мс идет с шарами! Они одинаковые по высоте бо новые. Чтоб ее припаять надо нанести флюс на плату и прогреть ее до 60-80 градусов, чтоб флюс равномерно распредилился по плате. После этого кладем микросхему, ошибка позиционирования может составлять 1/3 от межшарового расстояния и даже больше... Но что самое главное - она видна на глаз (острый глаз и твердая но нежная рука). Греем. После того как все шарики расплавятся - микросхема немножко осядет вниз под собственной тяжестью. При этом есть 2 варианта - либо она заметно сместится вбок или по диагонали - значит она встала на место. Либо если ошибка позиционирования была слишком велика и зацепления с пятачками не произошло - надо помочь ей кончиком пинцета толкнув ее на место. Проверить, что микросхема стоит очень просто - нужно аккуратно попытатся сдвинуть ее пинцетом - поверхностное натяжение шаров при этом окажет значительное сопротивление и микросхема вернется на место (все о чем я говорю - это доли миллимета по смещениям и доли грамма по усилиям).
2) Ручная пайка мс б/у с имеющимися шарами
Тут тонкость такова что шары могут иметь разную высоту и под собственным весом некоторые могут и не замкнутся. принцип аналогичен описанному сверху но есть 2 вариации.
2a) гайка.
Для увеличения веса мс на нее кладется металическая гайка (способ для новичков) вес гайки индивидуально подбирается. Таким образом низкие шары гарантирванно замыкаются. Однако высота монтажа уменьшается.
2b) нажим.
Професионалы после установки и нагрева просто прижимают микросхему пинцетом по центру на доли милиметра, при этом все шары гарантированно замыкаются на площадки. При отпускании они не размыкаются принимая вид гантельки (но все это ремонтные или опытные технологии и для нас не имеет значение насколько все "правильно" главное, чтоб это работало - и это работает!). Ошибкой является передавливание (смыкание соседних шаров).
3) то-же но шары имеют очень большую разницу в высоте или отдельные отсутствуют.
Востановить 1-2 шарика или нормализовать их высоту можно с помощью паяльной пасты и иглы, пасту дозированно наносят на место где должен быть шар, после чего локально нагревают воздухом с низкой скоростью, расплавившись паста формирует шар. Делается за несколько проходов. В сложных случаях смотрим п4.
4) Большинство шаров отсутствует.
Тут в дело вступают трафареты и шарики, при кажущейся совокупности эти вещи абсолютно несовместимы ;)
Итак - паяльником снимаем остатки шаров - высота площадок при этом становится одинаковой. Микросхему вытираем ацетоном.
4a) трафарет.
Совмещаем трафарет с пинами, прижимаем трафарет к мс, сверху выдавливаем из шприца паяльную пасту, шпателем из комплекта без особого нажима проводим по отверстиям - паста заполняет дырки.
Главное чтоб между отверстиями не осталось пасты или ее следов!
Аккуратно поднимаем трафарет, при этом у нас остается мс с столбиками пасты. Переносим ее с алюминиевой пластины на дерево и греем феном - столбики сворачиваются в шарики. Способ требует тренировок и как правило у новичка получается с 5-го раза.
4b) Шарики
Мажем флюсом микросхему и прогреваем для равномерного распределения, пинцетом ставим шарики (флюс работает как клей),
прогреваем - шарики встают на места. Способ требует твердую руку.
В дальнейшем см "пайка новой мс".
5) шары есть на плате но их нет на МС.
То-же самое что п 1 но. Греть надо не МС а плату снизу. Не всегда катит, тк платы иногда не склонны к прогреву. В общем случае проще снести шары и передти к п 4.
E-mail: 
info@telesys.ru
