Отправлено CD_Eater 13 марта 2005 г. 00:02 В ответ на: Все что нужно знать про пайку БГА отправлено Maxi 12 марта 2005 г. 23:03

Почему микросхема вернется на место, если её немного сдвинуть ? Вроде, потенциальной ямы там быть не может, т.к. ПП плоская, а о влиянии поверхностного натяжения на форму капли можно говорить лишь если поверхность несмачиваемая, а у нас всё залужено !
Почему шары останутся после пайки шарами, а не растекутся вдоль дорожек ? Вроде, при пайке двух деталей слой припоя между ними должен иметь почти нулевую толщину.
И как вообще выглядит микросхема БГА ?

• фото — Maxi   (13.03.2005 01:03, пустое, ссылка)
  • А на ПП под шариками должны быть металлизированные отверстия или просто площадка ? И где в жизни БГА встречается ? — CD_Eater   (13.03.2005 02:25, пустое)
    • В зависимости от технологии могут быть или отверстия или площадки - главное высота должна быть однаковой. — Maxi   (13.03.2005 03:51, 246 байт)
      • А шарик в отверстие не утечёт ? — CD_Eater   (13.03.2005 15:58, пустое)
    • Если NC - там вообще может ничего не быть. В жизни BGA — Maxi   (13.03.2005 03:43, 243 байт)
      • Бывают МК в БГА ? — CD_Eater   (13.03.2005 13:02, пустое)
        • Конечно. — Maxi   (13.03.2005 15:33, 187 байт)
• Ф Шарика больше чем Ф площадки. Эдак в 2 раза. — Maxi   (13.03.2005 00:57, 70 байт)
  • Какая разница ? Всё равно равномерно растечётся по дорожке при плавлении — CD_Eater   (13.03.2005 02:27, пустое)
    • См фото внимательно. Некуда ему течь. — Maxi   (13.03.2005 03:44, пустое)