Не понял
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
CD_Eater
12 марта 2005 г. 22:15
В ответ на:
Это не технология пайки. Это для ремонта.
отправлено Maxi 12 марта 2005 г. 21:33
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Все что нужно знать про пайку БГА
—
Maxi
(12.03.2005 23:03, 3565 байт)
Всё равно не понял
—
CD_Eater
(13.03.2005 00:02, 461 байт)
фото
—
Maxi
(13.03.2005 01:03,
пустое
,
ссылка
)
А на ПП под шариками должны быть металлизированные отверстия или просто площадка ? И где в жизни БГА встречается ?
—
CD_Eater
(13.03.2005 02:25,
пустое
)
В зависимости от технологии могут быть или отверстия или площадки - главное высота должна быть однаковой.
—
Maxi
(13.03.2005 03:51, 246 байт)
А шарик в отверстие не утечёт ?
—
CD_Eater
(13.03.2005 15:58,
пустое
)
Если NC - там вообще может ничего не быть. В жизни BGA
—
Maxi
(13.03.2005 03:43, 243 байт)
Бывают МК в БГА ?
—
CD_Eater
(13.03.2005 13:02,
пустое
)
Конечно.
—
Maxi
(13.03.2005 15:33, 187 байт)
Ф Шарика больше чем Ф площадки. Эдак в 2 раза.
—
Maxi
(13.03.2005 00:57, 70 байт)
Какая разница ? Всё равно равномерно растечётся по дорожке при плавлении
—
CD_Eater
(13.03.2005 02:27,
пустое
)
См фото внимательно. Некуда ему течь.
—
Maxi
(13.03.2005 03:44,
пустое
)
Хороший материал, я аж законспектировал некоторые моменты. Спасибо...
—
alpha7
(12.03.2005 23:44,
пустое
)
Для перепайки BGA микросхем. Когда вы отпаяете микросхему BGA, то чтобы ее припаять на другую плату нужно шарики восстановить. Для этого и нужны трафареты и шарики...
—
wikt
(12.03.2005 22:17,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru