[an error occurred while processing this directive]
Некоторые мысли по поводу тестирования BGA.(+)
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено misyachniy 06 ноября 2003 г. 11:21
В ответ на: Ответ: Спасибо за ссылочку, ага бродят в голове мысли какие-то отправлено vitus_strom 06 ноября 2003 г. 10:03

Снимая радиаторы с северных мостов(HUB) на системных платах, заметил следующее:
на пластмассовой части корпуса BGA, гель похожий на машинное масло.
Не масло так как при нагреве феном воняет непереносимо.
Кроме этого когда радиатор приклеен, то этот гель не смывают.
У меня закралось предположение, что используется ультразвуковое сканирование.
Используют же сканирование для определение трещин и раковин в металле.
Не пропай с помощью рентгена не выловишь по моему, а подкоротку шариков должно быть видно как на рентгене так и на ультразвуке.



Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru