[an error occurred while processing this directive]
Вопрос к монстрам паяльного мастерства (нормальным людям можно не читать): кто-то паял BGA подручными средствами? насколько успешно ? как впечатления?
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)
Отправлено
_aquarius_
31 октября 2003 г. 13:31
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Через трафарет наносил пасту ставил и грел плату. "налетал" только по своей неаккуратности :)
—
asoneofus
(31.10.2003 14:59, 389 байт)
А мы делаем так (+)
—
SМ
(31.10.2003 15:16, 552 байт)
Белые керамические корпуса были вообще без шариков :) - голые золотые площадки :) - шарики выслали позже, когда всё уже запаяли :)
—
asoneofus
(04.11.2003 14:58,
пустое
)
SM! Ну ты ж крутой спец! Запаять в отлаженную плату таким способом можно. Но с прототипом то неужель трахаться не приходилось? Или у тебя сразу в серию идет? Сейчас все в BGA. И запаяли твоим способом люди прототип!!! И не работает!?! ................
—
Пятничный хрен
(31.10.2003 21:08,
пустое
)
Как раз серию лучше в печке в тайване/китае паять - брака стопудово меньше будет. А прототипу можно и рентген сделать если что. Недавно, кстати, натрахался вдоволь - думал хреново припаяно, а оказалось мелкая-мелкая ошибка в программе. При этом в предыдущей партии чипов все было ОК.
—
SМ
(31.10.2003 22:00,
пустое
)
Китайцы то пайку гарантируют. Когда утюгом запаяно и неизвестно кто мудак - все на себя сваливаешь.На разработчика! И как уж на сковородке - херней занимаешься. Что не так?
—
Пятничный хрен
(31.10.2003 22:25,
пустое
)
Все так. Но прототип хочется сейчас и сразу, а серия не мои проблемы. Где хотят пусть там и паяют.
—
SМ
(31.10.2003 22:41,
пустое
)
А в чём проблемы. FPGA можно и счетчик на все ноги запустить и проверить правильность монтажа.
—
KA
(31.10.2003 23:30,
пустое
)
Проблемы, что в BGA у меня DSP а не FPGA.
—
SМ
(31.10.2003 23:35,
пустое
)
Это всё от сноровки зависит
—
KA
(01.11.2003 00:08,
пустое
)
У меня те же заботы. Но хочется сразу исключить проблемы пайки из мозгов. Если как ты от недержания утюгом запаял сначала - вот и думай про себя. Кто мудак? Не способствует размышлениям, особенно когда это давно забытое старое. И отвлекаться на дерьмовые пайки очень не хочется. Когда все уже сделано. И весь уже в другом новом проекте.
—
Пятничный хрен
(31.10.2003 23:20,
пустое
)
ERSA'вская паяльная станция - все же не утюг.
—
SМ
(31.10.2003 23:24,
пустое
)
И позволяет термопрофиль достаточно точно воспроизвести. А сделать рентген и на стороне можно.
—
SМ
(31.10.2003 23:25,
пустое
)
Спасибо всем за советы. Буду осваивать паяние BGA...
—
_aquarius_
(31.10.2003 15:08,
пустое
)
Паял. Сам оттачивал технологию. И с reballing'ом, и без. Подручное средство - ИК грелка IR-500A. Сейчас без проблем, даж проще и приятнее чем *QFP.
—
SМ
(31.10.2003 14:30,
пустое
)
Был неудачный опыт, что даже на фирме не запаяли BGA корпуса. Но это похоже была наша вина - не сделали маску, которая закрывала бы переходные отверстия под корпусом - и припой уползал при пайке в дырки. Так что к кустарному способу отношусь с недоверием
—
sed
(31.10.2003 14:27,
пустое
)
И правильно делаешь. В серии разбраковывать можно - все отлажено и если не работает - ХРЕНОВО ЗАПАЯЛИ. А на прототипе? На что грешить то? Что искать? Холодную пайку? Соплю? Или глюк? И где и как искать? Годы потратить можно на ерунду из за плохой пайки.
—
Пятничный хрен
(31.10.2003 20:55,
пустое
)
Специально для решения таких проблем народ давно и успешно использует JTAG.
—
Ace-X
(01.11.2003 21:37,
пустое
)
Хе-хе-хе. Первый признак хреновой пайки - JTAG не коннектится... Чисто по статистике.
—
SМ
(02.11.2003 20:18,
пустое
)
Если шарики уже там, то очень просто и быстро. Прокладка под микросхемой чтоб она не села, и воздушный пистолет. Четыре раза делал все успешно.
—
KA
(31.10.2003 13:53,
пустое
)
Супер! А какой был корпус? А что бывают без шариков?
—
_aquarius_
(31.10.2003 13:58,
пустое
)
INTEL 820 и FG676. А прокладку ставил на всякий случай. Не уверен, не обгоняй. У меня знакомый делал шарики растеклись. Chip сел. Последний раз даже шарики сам клеил (канифолью).
—
KA
(31.10.2003 14:44,
пустое
)
Про шарики - достаточно их просто разложить на перевернутый и хорошо очищенный от остатков старых шариков чип, чуть-чуть помазанный гель-флюсом, а потом поджарить. От нового не отличить в результате...
—
SМ
(31.10.2003 14:54,
пустое
)
Спасибо
—
KA
(31.10.2003 14:56,
пустое
)
Главное тут так все счистить, чтоб выпуклостей не осталось. Юзаем ERSA'вскую ленту медную для снятия припоя.
—
SМ
(31.10.2003 15:02,
пустое
)
А как лучше укрепить чип, чтоб вбок не уехал?
—
_aquarius_
(31.10.2003 15:13,
пустое
)
Кусок текстолита, в нем дырка по размеру крышки чипа. Кусок текстолита зажимаешь в стол паяльной станции, Чип кладешь в дырку.
—
SМ
(31.10.2003 15:17,
пустое
)
Thanks.
—
_aquarius_
(31.10.2003 15:44,
пустое
)
У нас тут такие катушки с медным экраном продаются. А уж от кого они не смотрел. Греются легко, снимают хорошо.
—
KA
(31.10.2003 15:08,
пустое
)
Бывают. Если демонтированные. А прокладок никаких не надо - оно за счет поверхностного натяжения не садится более чем надо. А если керамические БГА - то гимор - там на пасту паять надо, у них шарики не плавятся.
—
SМ
(31.10.2003 14:31,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru