Отправлено SМ 31 октября 2003 г. 15:16 В ответ на: Через трафарет наносил пасту ставил и грел плату. "налетал" только по своей неаккуратности :) отправлено asoneofus 31 октября 2003 г. 14:59

пасту не применяем. Мажем тонко-тонко флюсом и плату и шарики чипа. Ставим одно на второе. Греем снизу до тех пор, пока верх чипа не прогреется до 110-120 градусов. Затим начинаем жарить сверху со скоростью примерно 1-1.5 градуса в секунду до 205..208 градусов (по показаниям термопары). Затем 10 секунд и охлаждение с той-же скоростью примерно. Ничего и никуда прифигачивать не надо.

Про керамику - там шарики из припоя Sn10Pb90 - их хрен расплавишь - и не надо, специально придуманы чтоб чип под своей тяжестью их не приплющил. Тут только на пасту.

• Белые керамические корпуса были вообще без шариков :) - голые золотые площадки :) - шарики выслали позже, когда всё уже запаяли :) — asoneofus   (04.11.2003 14:58, пустое)
• SM! Ну ты ж крутой спец! Запаять в отлаженную плату таким способом можно. Но с прототипом то неужель трахаться не приходилось? Или у тебя сразу в серию идет? Сейчас все в BGA. И запаяли твоим способом люди прототип!!! И не работает!?! ................ — Пятничный хрен   (31.10.2003 21:08, пустое)
  • Как раз серию лучше в печке в тайване/китае паять - брака стопудово меньше будет. А прототипу можно и рентген сделать если что. Недавно, кстати, натрахался вдоволь - думал хреново припаяно, а оказалось мелкая-мелкая ошибка в программе. При этом в предыдущей партии чипов все было ОК. — SМ   (31.10.2003 22:00, пустое)
    • Китайцы то пайку гарантируют. Когда утюгом запаяно и неизвестно кто мудак - все на себя сваливаешь.На разработчика! И как уж на сковородке - херней занимаешься. Что не так? — Пятничный хрен   (31.10.2003 22:25, пустое)
      • Все так. Но прототип хочется сейчас и сразу, а серия не мои проблемы. Где хотят пусть там и паяют. — SМ   (31.10.2003 22:41, пустое)
        • А в чём проблемы. FPGA можно и счетчик на все ноги запустить и проверить правильность монтажа. — KA   (31.10.2003 23:30, пустое)
          • Проблемы, что в BGA у меня DSP а не FPGA. — SМ   (31.10.2003 23:35, пустое)
            • Это всё от сноровки зависит — KA   (01.11.2003 00:08, пустое)
        • У меня те же заботы. Но хочется сразу исключить проблемы пайки из мозгов. Если как ты от недержания утюгом запаял сначала - вот и думай про себя. Кто мудак? Не способствует размышлениям, особенно когда это давно забытое старое. И отвлекаться на дерьмовые пайки очень не хочется. Когда все уже сделано. И весь уже в другом новом проекте. — Пятничный хрен   (31.10.2003 23:20, пустое)
          • ERSA'вская паяльная станция - все же не утюг. — SМ   (31.10.2003 23:24, пустое)
            • И позволяет термопрофиль достаточно точно воспроизвести. А сделать рентген и на стороне можно. — SМ   (31.10.2003 23:25, пустое)