Отправлено _aquarius_ 31 октября 2003 г. 13:58 В ответ на: Если шарики уже там, то очень просто и быстро. Прокладка под микросхемой чтоб она не села, и воздушный пистолет. Четыре раза делал все успешно. отправлено KA 31 октября 2003 г. 13:53

• INTEL 820 и FG676. А прокладку ставил на всякий случай. Не уверен, не обгоняй. У меня знакомый делал шарики растеклись. Chip сел. Последний раз даже шарики сам клеил (канифолью). — KA   (31.10.2003 14:44, пустое)
  • Про шарики - достаточно их просто разложить на перевернутый и хорошо очищенный от остатков старых шариков чип, чуть-чуть помазанный гель-флюсом, а потом поджарить. От нового не отличить в результате... — SМ   (31.10.2003 14:54, пустое)
    • Спасибо — KA   (31.10.2003 14:56, пустое)
      • Главное тут так все счистить, чтоб выпуклостей не осталось. Юзаем ERSA'вскую ленту медную для снятия припоя. — SМ   (31.10.2003 15:02, пустое)
        • А как лучше укрепить чип, чтоб вбок не уехал? — _aquarius_   (31.10.2003 15:13, пустое)
          • Кусок текстолита, в нем дырка по размеру крышки чипа. Кусок текстолита зажимаешь в стол паяльной станции, Чип кладешь в дырку. — SМ   (31.10.2003 15:17, пустое)
            • Thanks. — _aquarius_   (31.10.2003 15:44, пустое)
        • У нас тут такие катушки с медным экраном продаются. А уж от кого они не смотрел. Греются легко, снимают хорошо. — KA   (31.10.2003 15:08, пустое)
• Бывают. Если демонтированные. А прокладок никаких не надо - оно за счет поверхностного натяжения не садится более чем надо. А если керамические БГА - то гимор - там на пасту паять надо, у них шарики не плавятся. — SМ   (31.10.2003 14:31, пустое)