Отправлено Trashy 19 марта 2005 г. 12:40 В ответ на: Подскажите ПЛЗ, как лучьше паяльным феном поять СМД корпуса(какой припой и какая техника пайти), ПЛЗ не смейтесь отправлено student_andrey 19 марта 2005 г. 12:05

• Спасибо, но не очень понятно как наносить припой или олово (ну непонятно мне :((( ) — student_andrey   (19.03.2005 13:12, пустое)
  • Как обычно... Лудишь паяльником! Больше канифоли и дорожки не будут спаиваться. Сверху ложишь проц, придавливаешь. И греешь феном. Если ты хочешь с феном серийное производство организовать, то я тебя огорчу. Сие не реально. — Trashy   (19.03.2005 13:21, пустое)
    • СПАСИБО, а как быть с серийнфм производством (тупой вопрос, но всеже :)) ) — student_andrey   (19.03.2005 13:26, пустое)
      • Не знаю. У нас сборочный цех крутой. Хошь автоматом, хошь в печке, хошь волной... Кароче я их технологий не ведаю. — Trashy   (19.03.2005 13:28, пустое)
• А я паяю нагревом снизу. — misyachniy   (19.03.2005 12:52, пустое)
  • Кхм... А.... Ооооо... Двуслойные? — Trashy   (19.03.2005 12:54, пустое)
    • Обычно сдувал/паял память на видеокартах, PLCC, IO на материнках.То есть в основном на многослойках — misyachniy   (19.03.2005 13:00, пустое)
      • Я не понял как ты осуществляешь нагрев С НИЗУ??? Сквозь плату что ли? Или у не правильно понимаю термин SMD? — Trashy   (19.03.2005 13:03, пустое)
        • SMD - устройства монтируемые на поверхности. Про нагрев ни слова в сокращении нет. В печках паяют с подогревом с обоих сторон. — misyachniy   (19.03.2005 16:15, пустое)
        • Sнизу Mounted Devices — ))))))))   (19.03.2005 13:20, пустое)