Я не понял как ты осуществляешь нагрев С НИЗУ??? Сквозь плату что ли? Или у не правильно понимаю термин SMD?
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Trashy
19 марта 2005 г. 13:03
В ответ на:
Обычно сдувал/паял память на видеокартах, PLCC, IO на материнках.То есть в основном на многослойках
отправлено misyachniy 19 марта 2005 г. 13:00
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
SMD - устройства монтируемые на поверхности. Про нагрев ни слова в сокращении нет. В печках паяют с подогревом с обоих сторон.
—
misyachniy
(19.03.2005 16:15,
пустое
)
Sнизу Mounted Devices
—
))))))))
(19.03.2005 13:20,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru