Сейчас появилась очень удобная вещь: заготовки плат для макетирования покрытые фоторезистом. Но проблема - при сверловке срывает площадки. Понятно, что заранее просверлить нельзя. Кто ответит на все мои вопросы?
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
info@telesys.ru
