Ответ: Так рисуй площадки с дырочками - и срывать не будет, и кернить плату не нужно... («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Ответ: Так рисуй площадки с дырочками - и срывать не будет, и кернить плату не нужно...

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено KT 02 декабря 2003 г. 08:37
В ответ на: Сейчас появилась очень удобная вещь: заготовки плат для макетирования покрытые фоторезистом. Но проблема - при сверловке срывает площадки. Понятно, что заранее просверлить нельзя. Кто ответит на все мои вопросы? отправлено Иван 01 декабря 2003 г. 18:28

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru