Отправлено офо 20 ноября 2003 г. 18:19 В ответ на: И какова вероятность успешного запаивания вашим методом скажем FineLineBGA400 (pitch 1mm)? Какие есть особенности? отправлено _aquarius_ 20 ноября 2003 г. 17:51

Главное равномерный прогрев. Когда микросхема проседает, еще чуток греешь и хорошь.
Конечно серию так паять не будешь, но из за двух плат я в контору не бегу. Я так кстати 50 USD проиграл. Знакомый работает в сервис центре, починяет телефоны. Разговорились, он сказал, что руками без всяких рентгено-контролев припаяет. Поспорили. Если бы плата не заработала он оплатил бы мне плату и микросхему. Если бы заработала, я бы ему тоже самое в деньгах. Работа не горела, делать было нечего, занимались дурью. Заработала.
Конечно в начале лучьше на пустышках тренироваться.

• Вы просто монстр паяльного дела :). Спасибо за совет, как-то попробую.) — _aquarius_   (20.11.2003 18:43, пустое)