Отправлено _aquarius_ 20 ноября 2003 г. 18:43 В ответ на: Ответ: такие большие не паял, врать не буду. Максимум - BGA256, 1mm. Паяю под микроскопом (то же китайским). Флюс, прогрев платы, чтобы флюс стал более густым (шары лучше прилипают), позиционирование (сбоку смотришь) и разогрев. Насадка круглая, диаметр 12 мм. (+) отправлено офо 20 ноября 2003 г. 18:19