Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
Вопрос - имею D2PAC запаянный на палте, на нем постоянно выделяетя мощность 4W - какой площади должен быть медный полигон под корпусом?
Отправлено
Make_Pic
16 апреля 2008 г. 10:27
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
Надо бы указать для какого диапазона температур. Потому как рассеиваемые Ватты в перегрев нужно пересчитывать.
—
rezident
(16.04.2008 15:10:27
195.222.149.11
,
пустое
)
А макс. перегрев рассчитывается, исходя из макс. лопустимой температуры кристалла, темепературы окр.среды и суммарного теплового сопротивления кристалл-окр.среда.
—
rezident
(16.04.2008 15:12:13
195.222.149.11
,
пустое
)
ну вот например из даташита на HEXFET, Power Dissipation (FR4 PCB Mount) When mounted on 1 inch square copper board, for comparison with other SMD devices - 2.1W, без оного рассеивание 1W.
—
BETEP
(16.04.2008 10:46:48
195.209.204.156
,
пустое
)
ёлки, забыл T=25C/
—
BETEP
(16.04.2008 10:48:5
195.209.204.156
,
пустое
)
...запаянный на печатной плате...
—
Make_Pic
(16.04.2008 10:27:56
90.151.33.164
,
пустое
)
Ответ: Рассчитывается примерно так (+)
—
radist
(16.04.2008 10:46:59
217.114.1.6
, 407 байт)
Должна быть отдельная рекомендация от производителя(+)
—
misyachniy
(16.04.2008 10:46:13
195.10.210.194
, 265 байт)
... и от окружения платы - может там дальше ваще некуда теплу уходить...
—
basilmak
(16.04.2008 10:50:50
82.142.173.231
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
поделите 6 на два:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru