QFN как раз должен быть самым удачным по температуре («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] QFN как раз должен быть самым удачным по температуре

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено =AVR= 28 февраля 2006 г. 13:30
В ответ на: Прикрутил ENC28J60 к LPC2138. Проблемы с температурой ENC28J60 чипа. отправлено <font color=gray>Vit2005</font> 28 февраля 2006 г. 13:15

У него теплоотводная площадка есть. Надо ее тепло передать на ВНЕШНИЙ Ground Subplane и обеспечить нормальную конвекцию, иначе при Тсреды > 35C будет локальный перегрев

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Я подозревал, что должна быть термальная площадка. — Vit2005 (28.02.2006 13:40 80.254.3.98, 207 байт)
- Стр. 93 - чертежи QFN, рисунок справа вверху - Bottom View. Ключевые слова - "Exposed Metal Pad" — =AVR= (28.02.2006 13:46 80.92.96.19, пустое)
  - Спасибо. Точно есть. Просмотрел это дело. В новой версии учтем. — Vit2005 (28.02.2006 14:14 80.254.3.98, пустое)
    - А пока можете прижать (приклеить) медную пластину прямо к пластику корпуса. Лучше, чем ничего. — К.Калиновский (28.02.2006 15:38 213.184.226.23, 86 байт)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа