Отправлено Vit2005 28 февраля 2006 г. 13:40 В ответ на: QFN как раз должен быть самым удачным по температуре отправлено =AVR= 28 февраля 2006 г. 13:30

Дело в том, что я не держал чип в руках. Мы разработали плату,
а сторонние сборщики установили все компоненты.
Так у него есть термальная площадка?
Я не вижу никакого упоминания об этом в datasheet.

• Стр. 93 - чертежи QFN, рисунок справа вверху - Bottom View. Ключевые слова - "Exposed Metal Pad" — =AVR=   (28.02.2006 13:46 80.92.96.19, пустое)
  • Спасибо. Точно есть. Просмотрел это дело. В новой версии учтем. — Vit2005   (28.02.2006 14:14 80.254.3.98, пустое)
    • А пока можете прижать (приклеить) медную пластину прямо к пластику корпуса. Лучше, чем ничего. — К.Калиновский   (28.02.2006 15:38 213.184.226.23, 86 байт)

E-mail: info@telesys.ru