Отправлено Fred 09 сентября 2001 г. 20:56

Задача такова:
есть микросхемы памяти в TSOP48 корпусе. Ноги в 2 стороны, шаг 0.5мм, толщина корпуса 1мм.
Для уменьшения объема конструкции хотелось бы запаять их друг на друга в несколько (до 8) этажей.

Понимаю, что мысль диковатая, но может кто знает технологию как бы это можно было бы сделать в полупромышленном масштабе (порядка сотни изделий).

• Ответ: Вот так будет лучше(+) — Алексей Владимиров   (10.09.2001 10:17, 508 байт)
  • Дык..(+) — Анатоль   (10.09.2001 18:02, 247 байт)
    • Ответ: Есть три варианта(+) — Алексей Владимиров   (11.09.2001 00:57, 296 байт)
  • Ответ: Ай да Владимиров, ай да голова. Thanks. — Fred   (10.09.2001 10:55, пустое)
• Ответ: Смотря для чего девайс... — sergey   (10.09.2001 03:18, 420 байт)
• Это флеш память? Тогда какой смысл соединять параллельно несколько штук? — L. A.   (10.09.2001 01:29, пустое)
• Ответ: Надо сделать приспособление что то типа панели с подпружиненым толкателем и плюс к этому пастоообразный припой и горячий воздух — Georg   (09.09.2001 22:50, 61 байт)