Отправлено Алексей Владимиров 10 сентября 2001 г. 10:17 В ответ на: Как спаять TSOP корпуса в несколько этажей (до 8)? (+) отправлено Fred 09 сентября 2001 г. 20:56

Посмотрите на двусторонние SIMM модули. То есть сделайте платки из тонкого (0.5...0.8 мм) текстолита, на них установите микросхемы с обоих сторон, а собранные платки вплотную друг к другу соберите в блок. Все выводы на одну сторону - с этой стороны объединяющая материнская платка, соединение с ней - либо специальными разъемами либо просто пайкой тонкими оголенными проводами, пропущенными через одноименные отверстия на всех платках. Так модули для спутников собирали - нормально, летают и не отказывают...

• Дык..(+) — Анатоль   (10.09.2001 18:02, 247 байт)
  • Ответ: Есть три варианта(+) — Алексей Владимиров   (11.09.2001 00:57, 296 байт)
• Ответ: Ай да Владимиров, ай да голова. Thanks. — Fred   (10.09.2001 10:55, пустое)