Отправлено lutik 02 декабря 2003 г. 20:22

имею на плате 4-х канальный звуковой цап, сигналы управления генерируются спартаном. Звуковой поток достаточно плотный (48kHz 16bit 8-мь моноканалов), да и сам цап тактируется высокой частотой (24MHz) так что приходится использовать тактовую частоту 48MHz.
Собственно проблема - цап греется немерено
по осцилографу выяснил - лезет помеха по аналоговому питанию, 100-150 mV 48MHz.
Аналоговое питание получаю из цифрового, разделитель - индуктивность 100uH (на феррите) и паралельно ей резюк 100Ом

увеличение (в 2-3 раза) индуктивности и блокировочные кондеры с аналоговой стороны не помогают

может кто подскажет как можно исправить положение не сильно радикальными методами

• Power-Analog лучше выполнить отдельно в виде LDO. Земли Power-Digital and Power-Analog соединить в одной точке. Поставьте Ferrite-Bead on Analog-Power. Если выходы DAC параллельные - поставьте на выходе резисторы по ~22 Ohm, то же самое на clock. Это уменьшит SlewRate сигналов. Ну и так далее... — PicoDev   (05.12.2003 03:26, пустое)
• В догонку вопрос: подскажите, если поставить DC-DC между цифровым и аналоговым питанием , но землю оставить одну, разбить ее на 2 части (аналоговую и цифровую) и соединить под DC-DC - снизит ли это количество помех по сравнению с дроселем-резюком? Есть ли вообще смысл в DC-DC преобразователе, если земля общая? Ведь развязав полностью столько сразу проблем с передачей сигналов :((( — Jolik   (03.12.2003 15:05, пустое)
  • да, я тут в нагреве этом совсем увяз.. начал даташит внимательнее изучать а там POWER Dissipation = 740mW, и это на 52pin TQFP вот я и думаю может это она так и должна грется.. но 45-50 Селсия это вроде перебор тем более для индустриального диапазона — lutik   (03.12.2003 15:55, пустое)
    • Для таких приборов в доке дают рекомендации по отводу тепла при помощи ПП, например, 20 отверстий под корпусом и печатный радиатор на нижнем слое + отток на внутренние слои. А может ЦАП еще и с металлическим брюхом для его пайки? — Andy_P   (04.12.2003 11:07, пустое)
    • 700mWt так и должны греться - пальцу будет горячо. А при испытании , на то корпус и индастриал , чтобы держать температуру — sed   (03.12.2003 16:31, пустое)
      • ну.. уговорили.. но все равно это шаманством попахивает :))) — lutik   (03.12.2003 16:41, пустое)
    • 120 C eto perebor. 40C 50C nashol o chom bespokoit'sja — KA   (03.12.2003 16:15, пустое)
      • да.. а когда на испытаниях всякие буки начнут девайс до 70-75С нагревать что тогда делать?? — lutik   (03.12.2003 16:26, пустое)
        • eto chto Chip gret' budut ili Ves' pribor — KA   (03.12.2003 17:52, пустое)
  • Da. U menja DAC output Analog i Dig GND soedenjautsja tol'ko vozle POWER. s Pitaniem to*e samoe. DC-DC ne stoit rabotaet. bez pomech. I nichego ne greetsja. do togo grelas' FPGA to*e Spartan. — KA   (03.12.2003 15:31, пустое)
• КМОП приборы могут существенно потреблять (греться) при длительных фронтах входных сигналов, что может иметь место еще и вследствие большой индуктивности возвратных токов при раздельных аналоговой и цифровой земель — Andy_P   (03.12.2003 14:43, пустое)
• Помеха может (и скорее всего) проходит по земле - решение:отдельные мощные шины (слои) аналоговой и цифровой земли — sed   (03.12.2003 14:21, пустое)
  • а вот в том то и дело, что земли разделены и соединяются в одной точке рядом с источником питания через резистор 0Ом — lutik   (03.12.2003 14:26, пустое)
• Ответ: — grumbler   (02.12.2003 23:20, 118 байт)
• Синхронный BOOST преобразователь + параметрический малошумящий стабилиизатор после, но (+) — Зок Мёдов   (02.12.2003 21:28, 162 байт)