Отправлено Jolik 03 декабря 2003 г. 15:05 В ответ на: такой вот вопросик отправлено lutik 02 декабря 2003 г. 20:22

• да, я тут в нагреве этом совсем увяз.. начал даташит внимательнее изучать а там POWER Dissipation = 740mW, и это на 52pin TQFP вот я и думаю может это она так и должна грется.. но 45-50 Селсия это вроде перебор тем более для индустриального диапазона — lutik   (03.12.2003 15:55, пустое)
  • Для таких приборов в доке дают рекомендации по отводу тепла при помощи ПП, например, 20 отверстий под корпусом и печатный радиатор на нижнем слое + отток на внутренние слои. А может ЦАП еще и с металлическим брюхом для его пайки? — Andy_P   (04.12.2003 11:07, пустое)
  • 700mWt так и должны греться - пальцу будет горячо. А при испытании , на то корпус и индастриал , чтобы держать температуру — sed   (03.12.2003 16:31, пустое)
    • ну.. уговорили.. но все равно это шаманством попахивает :))) — lutik   (03.12.2003 16:41, пустое)
  • 120 C eto perebor. 40C 50C nashol o chom bespokoit'sja — KA   (03.12.2003 16:15, пустое)
    • да.. а когда на испытаниях всякие буки начнут девайс до 70-75С нагревать что тогда делать?? — lutik   (03.12.2003 16:26, пустое)
      • eto chto Chip gret' budut ili Ves' pribor — KA   (03.12.2003 17:52, пустое)
• Da. U menja DAC output Analog i Dig GND soedenjautsja tol'ko vozle POWER. s Pitaniem to*e samoe. DC-DC ne stoit rabotaet. bez pomech. I nichego ne greetsja. do togo grelas' FPGA to*e Spartan. — KA   (03.12.2003 15:31, пустое)