Отправлено Slavko 20 августа 2003 г. 20:06

Можно ли и как в ORCAD-e сделать переходное отверстие в многослойной плате (скажем 6 слоев), между внутренними слоями (скажем 3 и 4), что б не задевать все остальные слои. А то как ни поставлю переходное отверстие, а оно вылазиет во всех слоях и всюду ставит площадку:(

• называется глухие переходные отверстия - читай в хелпе все есть ;-) — net   (21.08.2003 10:46, пустое)
  • Выручайте! В 9.1 хелп без сурдоперевода, у кого апгрейд есть? — Андрей   (21.08.2003 11:26, пустое)
    • кусок из хелпа — net   (21.08.2003 12:05, 477 байт)
      • С этим понятно, а вот такую фишку никто не прокомментирует? — Андрей   (21.08.2003 15:28, 321 байт)
  • Не глухие они а слепые :) — SМ   (21.08.2003 11:08, пустое)
    • это если их черным лазером делть ;-)) — net   (21.08.2003 11:26, пустое)
  • Спасибо. А по аглицки это как? — Slavko   (21.08.2003 10:59, пустое)
    • blind vias - соединяют внешний слой с одним или несколькими внутренними. Сверлятся лазером. buried vias - соединают внутренние слои, не выходя наружу вообще. Как их делают - вообще хрен знает. — SМ   (21.08.2003 11:31, пустое)
      • По ссылке очень доходчиво написано, какие типы via допустимы в каких случаях и меж каких слоев. — SМ   (21.08.2003 11:37, пустое, ссылка)
        • А как бы этот SuperMAX полечить? — KA   (21.08.2003 12:53, пустое)
          • судя по бардаку на ихнем FTP продук может быть и не очень ;-( — net   (21.08.2003 13:19, пустое)
            • А какой там бардак? Всё чин по чином. Стандартная структура для Linux/UNIX — KA   (21.08.2003 16:32, пустое)
              • то что написано в README не соотвествует структуре - нету каталогов на которые ссылаются в README или перепутаны названия — net   (22.08.2003 10:15, пустое)
        • А вот по теме — SМ   (21.08.2003 11:40, пустое, ссылка)
    • Ответ: Blind-vias — OS   (21.08.2003 11:08, пустое)
    • в музее Абрамцево -е сть изба на куринных ножках - рядом табличка с описанием на английском и русском языках - по английски написано- home on CHICKEN LEGS — net   (21.08.2003 11:08, пустое)
• А если серьезно, как потом их сверлить-металлизировать? — Андрей   (21.08.2003 09:14, пустое)
  • А это проблема производителя. Правда платы раз в N дороже становятся. — SМ   (21.08.2003 09:51, пустое)
    • Производитель согласен? Где он, если не секрет? — Андрей   (21.08.2003 10:08, пустое)
      • Да каждый первый в тайване.... — SМ   (21.08.2003 11:05, пустое)
• Щас наши из микроконтроллеров вернутся и всему научат:-))) — Андрей   (20.08.2003 20:10, пустое)