[an error occurred while processing this directive]
По ссылке очень доходчиво написано, какие типы via допустимы в каких случаях и меж каких слоев.
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)
миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено SМ 21 августа 2003 г. 11:37
В ответ на: blind vias - соединяют внешний слой с одним или несколькими внутренними. Сверлятся лазером. buried vias - соединают внутренние слои, не выходя наружу вообще. Как их делают - вообще хрен знает. отправлено SМ 21 августа 2003 г. 11:31



Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы

Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 

Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru