Отправлено Log 02 апреля 2004 г. 22:39 В ответ на: Однозначно ли нельзя ставить переходное на плащадке под BGA? А то печатник предлагает поставить переходное на самой площадке. Мне не нравится, где слышал что нельзя, шарик припоя вроде стекает вроде в отверствие. отправлено Builder 02 апреля 2004 г. 17:53

9. Не допускается наличие переходных отверстий диаметром более 0,2 мм на контактных площадках SMD- компонентов или прилегающих непосредственно к площадкам и не закрытих защитной маской.

http://www.fastwell.ru/services/recommendations.htm

• Все это фуфло — LeonY   (03.04.2004 00:43, 1362 байт)
  • Кстати, далеко не всегда их (БГА) паяют с пастой. Паста нужна только керамическим тяжелым корпусам с тугоплавкими шарами. — SM   (03.04.2004 01:38, пустое)
    • Пробовали - результаты были плохими - много непропаев — LeonY   (04.04.2004 14:20, пустое)
    • Ответ: А вы на своей IR станции как паяете, с пастой али без? — VladZ   (03.04.2004 16:46, пустое)
      • Без. Мы не юзаем тяжелую керамику. — SM   (03.04.2004 17:10, пустое)
        • Только при этом к флюсу требования очень высоки. — SM   (03.04.2004 17:11, пустое)
          • Ответ: А что за спец. требования к флюсу? — VladZ   (03.04.2004 17:19, пустое)
            • Да не то чтобы "спец", а просто с некоторыми флюсами отдельные шарики (+) — SM   (03.04.2004 22:38, 284 байт)
              • Ответ: Ясно, а то как раз и была такая ситуация что шарики расплющились, но не припаялись. Попробуем сменить флюс — VladZ   (04.04.2004 14:42, пустое)