|
|
Если использовать слепые микро-переходники (blind micro vias), то вооюще никаких проблем нет, кроме цены изготовления платы. Можно и сквозные делать, но сильно нежелательно - много отрицательных побочных эффектов, хотя есть и некоторые положительные. Про стекание "шариков" - полная лажа, если это действительно имеет место, то температурные режимы пайки подобраны неправильно, сильный перегрев. Основной отрицательный эффект заключается в том, что нужно увеличивать количество паяльной пасты па площадках с отверстиями по сравнению с таким-же, но без онных, на то количество припоя, которое, действительно, утечет в отверстие. А это большая головная боль при всех способах нанесения пасты - и при использовании трафарета и при точечном нанесении пасты. Выход из этой ситуации следующий - делать отверстия на ВСЕХ площадках, даже на неиспользуемых. При этом есть некоторый положительный эффект - с нижней стороны платы эти дырки можно использовать для тестирования, но основной отрицательный эффект заключается в полном разрущении POWER PLANS под микросхемой, и, соответственно, плохая доставка питаний и ухудшение теплоотвода, что может оказаться критичным. Кроме того меняются тепловой профиль самого процесса пайки и наблюдается разбалансировка между площадками с отверстиями и без. Морал - лучше делать нормальный FAN-OUT или использовать blind micro vias.
E-mail: 
info@telesys.ru
