[an error occurred while processing this directive]
Есть фирма Xilinx. И есть у нее замечательные FBGA c шагом 1.0 мм. И рекомендует фирма Xilinx solder land для них 0.45 мм.
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)
|
Отправлено
Деревянный бодхисаттва 12 февраля 2004 г. 21:06
|
|
|
|
А дело в следующем - если диаметр solder land уменьшить до 0.375 мм, между ногами BGA станут проходить две дорожки вместо одной.
Вопрос в следующем - стоит или нет? Насколько шарикам BGA от этого может стать хуже?
И еще - где можно найти формулы или калькулятор для рассчета параметров этих самых шариков?
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru