[an error occurred while processing this directive]
|
Лужение (Hot Air Leveling) для BGA вообще, и особенно для FBGA (шаг меньше или равен 1мм) не пригодны, и не выставляйте, пожалуйста, как аргумент "а мы делали и все хорошо". Из покрытий пригодны электролитическое золото или золото на никеле, emersion gold or tin (не знаю как это будет на русским языка). А по основному вопросу - ООООчень НЕ рекомендую уменьшать размеры площадок, мы несколько раз нарывались именно по уже изложенным причинам, и в конце-концов при очень высоких скоростях и плотностях стали делать BLIND VIAs для fan-out, что конечно-же и противно и дорого, но как результат из пары десятков плат сплошь утыканных BGA с шагами от 1.27 до 0.5 (несколько проектов - с двух сторон) проблем сборки не было. Так что "думайте сами, решайте сами..."
E-mail: info@telesys.ru