[an error occurred while processing this directive]
Для пайки платы с маской. Чип и дип элементы. При пайке дип компонентов флюс неизбежно заливается под корпус микросхем. Как его промыть?(+)
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено kettle 07 июля 2005 г. 14:51
В ответ на: Смотря что паять... СКФ не возьмёт хромированную поверхность, но и не съест металл. ЛТИ - не смывая дай высохнуть, а потом регулярно подмачивай - увидишь, что понемногу ест. отправлено <font color=gray>Reset</font> 07 июля 2005 г. 14:38

Правильно ли я понял, что если СКФ дает хороший результат, то с ЛТИ и связываться не надо.

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 
NoIX ключ Запомнить

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru