[an error occurred while processing this directive]
Вообще ещё можно дозировать понемногу так, чтобы особо нечему было течь. Флюса при нормальных компанентах надо, на самом деле, понты. Если аккуратненько класть, то я вообще не смывал.
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
Reset
07 июля 2005 г. 15:16
В ответ на:
Для пайки платы с маской. Чип и дип элементы. При пайке дип компонентов флюс неизбежно заливается под корпус микросхем. Как его промыть?(+)
отправлено kettle 07 июля 2005 г. 14:51
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
NoIX ключ
:
Запомнить
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru