[an error occurred while processing this directive]
А там не сказано :) Полагаю, имелась в виду площадь на стороне пайки микросхемы. Если есть желание, можно использовать вторую внешнюю метализацию, с достаточным числом больших переходных отвестий. Использование внутренних слоёв менее эффективно, имхо
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено Неизвестный 28 февраля 2005 г. 12:24
В ответ на: Указанные площади - это для внешних или внутренних слоев металлизации? отправлено Survivor 28 февраля 2005 г. 10:47


Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы

Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 

Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru