Или внутренние слои металлизации 4-х слойной платы в качестве теплоотвода не используются , чтобы плата не расслоилась? («Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

[an error occurred while processing this directive] Или внутренние слои металлизации 4-х слойной платы в качестве теплоотвода не используются , чтобы плата не расслоилась?

(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)

Отправлено Survivor 28 февраля 2005 г. 12:51
В ответ на: А там не сказано :) Полагаю, имелась в виду площадь на стороне пайки микросхемы. Если есть желание, можно использовать вторую внешнюю метализацию, с достаточным числом больших переходных отвестий. Использование внутренних слоёв менее эффективно, имхо отправлено Неизвестный 28 февраля 2005 г. 12:24

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru