[an error occurred while processing this directive]
У кого теплопроводность выше, у воздуха или стеклотекстолита с медью? Вот и ответ...
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
=AK=
23 ноября 2004 г. 13:09
В ответ на:
Имеется ввиду, кто будет быстрее тепло рассеивать - smd в плату или обычный в воздух?
отправлено bp 23 ноября 2004 г. 13:01
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Усложним задачу: у струи воздуха (конвективного потока) или у текстолита с тонююююсеньким слем меди....
—
Крок
(23.11.2004 13:58,
пустое
)
Нууу... Припаяться к земляному полигону на 35 um медяхе - не всегда простая задача :) (+)
—
SM
(23.11.2004 19:19, 543 байт)
Докучи на выводных "толстый-толстый слой шоколада" в смысле лака. А у смд его снизу вообще нет
—
-=Shura=-
(23.11.2004 13:14,
пустое
)
Если резистор поставит на длинных ножках, то теплоотвод больше :-)
—
misyachniy
(23.11.2004 16:34,
пустое
)
Или СМД-резистор, припаять не лёжа, а на ребро
—
Крок
(23.11.2004 22:53,
пустое
)
Причем на два рядом лежащих медных радиатора :))))
—
SM
(24.11.2004 10:51,
пустое
)
А уже их обдувать вентилятором, не полагаясь на конвекцию!!!
—
Крок
(24.11.2004 22:27,
пустое
)
А если SMD припаять на два больших полигона и еще с кучей VIA на внутренние plane-слои? :))
—
SM
(23.11.2004 19:08,
пустое
)
Всем спасибо!
—
bp
(23.11.2004 13:15,
пустое
)
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru