[an error occurred while processing this directive]
Нууу... Припаяться к земляному полигону на 35 um медяхе - не всегда простая задача :) (+)
(«Телесистемы»: Конференция 'Аналоговая схемотехника')

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено SM 23 ноября 2004 г. 19:19
В ответ на: Усложним задачу: у струи воздуха (конвективного потока) или у текстолита с тонююююсеньким слем меди.... отправлено Крок 23 ноября 2004 г. 13:58

давно уже на мощных микрухах делают брюхо залуженное для пайке к теплоотводящим полигонам, термо-связанным через микро-переходные отверстия с внутренним земляным слоем, который аж на всю плату. Например корпуса PowerPAD. При замене микрухи приходится понапрягаться с 60-ваттным паялом, чтобы очистить эту площадку от припоя перед нанесением новой паяльной пасты.

Так что и резистор, припаянный хотя бы одной стороной к аналогичному полигону будет отдавать тепло эффективнее (учитывая что докучи и пол-резистора продолжает обдуваться :) )

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru