Отправлено drevesina 22 марта 2005 г. 14:50 В ответ на: Кто-нибудь сталкивался с проблемами при использовании микросхем в корпусах без свинца (+) отправлено _MICV_ 22 марта 2005 г. 13:55

Я интересовался только ответом на вопрос "можно ли произвольно смешивать припои PbSn и lead-free при ремонтных работах". Общий ответ "да, серьезных проблем не возникает". Возможна, конечно, экзотика, когда смесь PbSn и экзотического SiInBi даст совсем уж легкоплавкую фазу. Ну так сдуру и $#й сломать можно.

Опять же при моем убогом знании химии не могу понять, чем Pb на новом выводе может быть так страшен. Он же вроде не образует опасных интерметаллидов?

Паять чистым оловом не надо! Там же, где покупаете классические припои, надо покупать проволоку и пасту нового припоя. Употребляются обычно SbAgCu, серебра там процента три, и меди чуточку. Он более легкоплавкий, чем олово, где-то 218 против 232, и в отличие от олова смачивает. За температурой и чистотой жала надо следить внимательнее.

• А вы знаете, что еще в 95-м на одной свиноферме два свинца убили свинью? Последнее, что она успела сказать — ''Хрю!''   (22.03.2005 16:38, пустое)