Отправлено SM 08 марта 2005 г. 15:06 В ответ на: Ответ: отправлено CD_Eater 08 марта 2005 г. 15:02

1) Так сделать макет, удобный для разработки, а потом сделать окончательную версию, удобную в производстве.

2) Отсасывание - а дырки потом прочистить? Спичкой? Или экраном? Но все равно возни раз в N больше, чем с SMD.

3) Насчет качества контактов - хорошая панелька стоит хорошо. А "за 60 копеек" засунь в вибростенд, и оттуда само все повылетает. Знаем.

4) Толшина дорожек. А много EMI от дорожек в слоях металлизации кристаллов микросхем? А толщина там какая? Главное правильная разработка.