Отправлено Maxi 15 февраля 2005 г. 21:51 В ответ на: Ну, значит - предрассудки :-)) Году в 1960-м спецы по ламповой технике, наверное, в ужасе на DIP смотрели :-)))) отправлено -=Shura=- 15 февраля 2005 г. 21:39

вяских контор типа "Аргуссофта" в которых буквально написано, что для пайки бга надо купить у них на 5 штук $ оборудования и пройти курс обучения, плюс про выдержку термопрофилей, и все такое прочее..

Реальная же ситуация заключается в следующем - когда в 2000-м встала необходимость пайки BGA для ремонта мобил - брался обычный строительный фен за 100$,флюс, пинцет и руки и все паялось на ура без всяких термопрофилей. При этом выход годных был в ремонте (отпайка и припаивание) - 80%. А уж новую микруху припаять с новыми шариками - вообще не понятно какая проблема. Положил ее примерно на шары (с ошибкой до 0.4мм) нагрел, как шарики расплавились толкнул пинцетом в сторону как должна стоять, она за счет поверхностного натяжения на место встала и все. Даже шелкография для центровки не нужна - можно просто по плате двигать и на дорожки смотреть чтоб шарики по центру ребра приходились.

• Вы попытайтесь это обьяснить главному технологу который еше 15 лет назад возможно электронику для подводных лодок разрабатывал. Я понимаю, он непоймет как можно феном паять микросхемы))) — колян безпарольный   (15.02.2005 21:58, пустое)