Подскажите, как в гребанном Менторе изобразить в микросхему в LLP корпусе с металлизацией под микросхемой и теплоотводящими via
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
|
Отправлено
=VVT= 14 декабря 2004 г. 15:25
|
 |
|
|
Никак отверстия не хотят ложиться на pad. Ментор старенький, 2000-й.
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail: 
info@telesys.ru
