|
Слои металлизации на кристалле, на которых разводится питание к гейтам самого кристалла, куда тоньше, чем обычные 18 микрон меди на плате. так что даже петля шириной в 20 мил вокруг чипа стопудово будет иметь на порядки большее сечение, чем срез металлизационного слоя в кристалле. Большая часть тока пойдет по "петле". Это первое. Второе - к каждой такой паре ставится блокировочный кондёр, который убивает импульсные токи для каждой стороны (сегмента питания, домена) кристалла. И "петле" остается в основном постоянка. Это второе. Ну и третье - хороший тон - разводка питания в "plane" слое, там петель не будет вообще.
E-mail: info@telesys.ru