Отправлено -=Electrovoicer=- 28 апреля 2004 г. 15:54

Хотел несколько опытных плат многослойных разместить на одной технологической заготовке, чтобы сэкономить на подготовке к производству. При копировании этих плат из разных файлов на один лист пикада 2002 пикад мало того что переназвал элементы, у которых совпадали имена (ну и бог с ним), так главное! исчезли внутренние слои и, соответственно, накрылось все питание, которое было через них заведено. при том что в файлах-источниках и фале-приемнике внутренние слои назывались одинаково, технологические нормы одинаковы и пр. единственный выход, который я вижу, - переразводить все пять разных плат (а они довольно сложные) в одном листе. Это кошмар! займет пару недель минимум, с учетом необходимости ручками переименовывать списки цепей для разных плат, плюс появится возможность ошибиться.

• Ответ: А еще лучше - посылаешь Гербер тем, кто производить будет, и они сам объединят так, как им удобнее будет. — Log   (28.04.2004 18:53, пустое)
• А как копировал? — rumit   (28.04.2004 16:13, 128 байт)
  • не, то же самое — -=Electrovoicer=-   (28.04.2004 16:21, пустое)
    • тогда придётся последовать совету BIG_Crow — rumit   (28.04.2004 16:27, пустое)
    • :(( — rumit   (28.04.2004 16:26, пустое)
• Сделать Гербер и будет удача. Хоть сто плат на один лист — BIG_Crow   (28.04.2004 16:01, пустое)
  • Никогда это не делал, всегда pcb посылал. ??? подскажите — -=Electrovoicer=-   (28.04.2004 16:07, пустое)
    • Ответ: (+) — BlackPrapor   (28.04.2004 16:32, 376 байт)
      • Всем спасибо большое! А то по-началу я чуть не рехнулся — -=Electrovoicer=-   (28.04.2004 17:21, пустое)