Отправлено ПАП 10 сентября 2003 г. 15:46

Цифры, которые привел ув. PicoDev в ответе на мой вопрос соответствуют 4-х слойной плате на основе FR4. У нашего текстолита проницаемость около 1,1-1,5. При толщине платы 1,5 мм для получения волнового сопротивления 90 Ом требуется ширина дорожки около 2,5 мм, что на моей плате нереально. Поэтому мне очень важно услышать мнение общественности - можно ли в данном случае решить проблему беззатратными совковыми методами "с помощью палки и веревки" или прийдется заказывать четырехслойную плату на FR4 и отдать за нее
много денег.

• http://www.telesys.ru/wwwboards/mcontrol/461/messages/226878.shtml

• Ответ: Я мог бы слить кучу литературы, как проводить расчет для USB hi-speed, но это ни к чему. Я попробую найти ссылки, многие из которых лежат на сайте Altera (по теме Hi-speed PCB design). FX2 требует чтобы были выполнены некоторые спец. трбования, например длина дорожет от разьема до чипа должна быть около 25мм. Из опыта могу сказать, что нарушение жестких требований не ведет к катастрофе, сигнал слегка может быть деградирован, USB будет работать. К сожалению не могу привести точных данных, насколько может быть разброс волнового сопротивления и др. параметров, попробуйте промоделировать. — PicoDev   (11.09.2003 08:11, пустое)
• Я так и думал, что стерпит.. Но если охота сделать правильно, а 90 ом не выходит, то очевидно, нужно просто поставить разъём вплотную к выводам.. — Dr.Alex   (10.09.2003 16:00, пустое)
• Ну я вот сделал (+) — SМ   (10.09.2003 15:52, 231 байт)
  • Вот ссылка — SМ   (10.09.2003 15:56, пустое, ссылка)