Отправлено Max_Fly 18 августа 2003 г. 12:46 В ответ на: Вопрос про BGA корпуса или скорее где бы заказать такую плату отправлено Kota 18 августа 2003 г. 12:34

размер контактной площадки определяется диаметром контакта на корпусе (к которому шарик крепится). основной глюк который вас ожидает - это внутренние слои. ОБРАТИТЕ ВНИМАНИЕ!!! чип имеет питание и оно как правило внутри корпуса располагается. в верхнем слое выходят проводники первого и второго рядов (между контактами первого) во втором слое через переходное отверствие установленное в диагонали выходит 3-й ряд. в 3-м слое - 4 ряд. + как минимум 2 слоя - питание и земля. но питание и земля будет протягиваться через решето отверствий 3-4 рядов. Это может привести к полной неработоспособности. Вообщем думал как-то делать такую плату в Москве - не вышло. Руководство дало отбой. ждёмс лучших времён. :)

• Не так сложно — NickS.   (18.08.2003 15:04, 118 байт)
  • посмотрите внутренний слой. фишка питания скраю платы. потом 2 ряда переходных отверствий - потом внутренние отверствия питания. проследите путь питания от фишки до вывода. — Max_Fly   (18.08.2003 18:36, пустое)
  • Так как же разместить это отверстие между контактами? — Kota   (18.08.2003 15:38, пустое)
    • в центре воображаемого квадрата углы которого составляют контактные площадки. — Max_Fly   (18.08.2003 18:38, пустое)