Никак. Вроде нет пока повторяемых технологий металлизации. Проволочка разве что.
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
Дисбалансер
18 августа 2003 г. 12:23
В ответ на:
Вопрос к знатокам "лазерно-утюжной" технологии: как вы выполняете переходные отверстия на многослойных платах??
отправлено des00 18 августа 2003 г. 12:10
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
На низкой частоте согласен (сам так делал) а на высокой это сопротивление порядка нескольких Ом + индуктивность.
—
des00
(18.08.2003 12:34,
пустое
)
ого ! несколько ом ???
—
swap
(18.08.2003 12:45,
пустое
)
т.е. хотел сказать что модуль полного сопротивления на высоких частотах (свыше 100МГЦ) определяется в основном индуктивностью и может составить несколько ом(+)
—
des00
(18.08.2003 13:02, 174 байт)
Ответ: если не ошибаюсь на СВЧ полосками фольги переходные делают на самопальных платах
—
superkeks
(18.08.2003 13:23,
пустое
)
и на серийных тоже
—
=mse=
(18.08.2003 13:44,
пустое
)
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru