Отправлено Андрей 12 июня 2003 г. 04:38

Hi All,

столкнулись с проблемой: у микросхемы есть центральный термо-пад, который надо соединить сеткой переходных отверстий с GND слоем. Но в эти отверстия будет утекать припой, поэтому производитель рекомендует эти via прикрыть маской.
Но как это сделать? Во-первых, PCAD сам автоматически генерит маску на пады, даже если в паттерне компонента поставить нули в слой маски. А второе, всякая линия в этом слое - это отсутствие маски на плате, то есть рисовать надо квадрат пада с дырками в нем.

Как быть?

Андрей

• Ответ (+) — SM    (12.06.2003 09:10, 240 байт)
• Ответ: — Андрей   (12.06.2003 04:49, 19 байт)