Разводка многослоек?
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
|
Отправлено
sda 05 марта 2003 г. 15:31
|
|
|
|
Кто этим занимался(4 слоя)?Как обычно делается:два сплошных слоя на питание и общий а остальные-сигнальные,или все 4 сигнальные а питание широкими дорожками?Плата в основном цифровая,с АЦП.Ток по +5В около 1А.
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru