Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
Стандартная пайка BGA, в "бутерброде" шарики расплавятся, но они же не отвалятся, буд...{+}
Отправлено
fsdf
(83.149.9.6)
12 августа 2011, г. 12:07
В ответ на:
Сэры, кто имел дело с "бутербродами" ОЗУ-ФЛЭШ в корпусе БГА припаянный к процу, тоже в корпусе БГА. Возможно ли такое впаять простому смертному? Как технология пайки выглядит?
отправлено
Trashy
11 августа 2011, г. 15:51
Текст заголовка сообщения полностью:
Стандартная пайка BGA, в "бутерброде" шарики расплавятся, но они же не отвалятся, будут держаться за счет поверхностного натяжения.
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 69:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru