При пайке оплавлением вроде как желательно, чтобы дорожки к контактным площадкам SMD резистора/конденсатора/etc были симметричны односительно оси компонента. Типа чтобы не было перекоса из-за асимметрии сил поверхностного нятяжения.

Автотрасировщик (во всяком случае тот которым я пользуюсь) на это кладёт и настроить его так чтоб не клал невозможно.

Первый вопрос - насколько критично?
Второй вопрос - а есть ли трассировщики, которые такие вещи учитывают.

Плату под reflow делаю первый раз. До этого только ручная пайка, там таких проблем понятно что нет.