Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
Ответ:
Отправлено
АПМ
22 ноября 2009, г. 18:35
В ответ на:
BGA 324 шаг 0.8.... Как разводить и изготавливать плату? (+)
отправлено пользователем
Michael Klokov
22 ноября 2009, г. 10:08
линия, зазор - 0.127mm
преход (дыра/площадка) - 0.254mm/0.454mm
нога - 0.400mm
слоев - 6.
Заказывали, вроде в "Тепро", делали на Тайване, мин. цена около $600.
Чтобы утрамбовать BGA324 в 4хслойку придется попотеть.
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию.
Ответы
успеха
-
АПМ
(22.11.2009, 20:16:2
77.51.9.140
,
пустое
)
Спасибо. Про попотеть - вы правы... К счастью не все ноги надо вытаскивать. Попробую - вруг получится :)
-
Michael Klokov
(22.11.2009, 19:52:32
85.249.73.51
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 123:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru