[an error occurred while processing this directive]
|
Я работаю на госпредприятии. Небедном. Но оно удавится, а не купит своим спецам паяльный инструмент. Даже паяльник у меня собственный, за два бакса. Типичные приемы:
- Выпайка микросхем отсосом припоя (тоже собственным)
- Выпайка иголочкой от шприца
- Выпайка обмоточным проводом. Провод продевается под все ножки, и
по ним проводишь паяльником
- Выпайка феном (ясное дело, не специальным, а строительным, он
ерунду стоит). Соседние детали надо бы прикрывать мокрой тряпкой.
Так можно впаивать и выпаивать BGA - корпуса
- Выпайка лезвием. Очень хороша, если чип не очень велик и в
планарном корпусе. Под корпус подсовывается кусочек лезвия, после
чего оно закручивается и потом надо прогреть ножки паяльником.
- Если судьба платы безразлична, а нужны детали, плату греют на
горелке и бросают на пол. Тут из нее деталюшки и посыплются ...
Как видите, все просто. Способы монтажа не рассматриваются ввиду их тривиальности.
E-mail: info@telesys.ru