BGA? Для личных экспериментов можно китайской термовоздушкой. Руку нужно набить, возможно потребуется реболлинг, если с .... («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

BGA? Для личных экспериментов можно китайской термовоздушкой. Руку нужно набить, возможно потребуется реболлинг, если с первого раза не получится..

Отправлено Oldring 24 июля 2009, г. 20:34
В ответ на: Как эмбедеру запаять на плату LPC3131 , а ? отправлено пользователем scorpion 24 июля 2009, г. 16:36

Посмотреть предварительно видео по реболлингу. Когда шарики плавятся - микросхему ведет и она центруется, это обычно заметно. Можно слегка надавить шилом - будет видна упругость расплавленных шариков. Если флюс нормальный - вероятность непропая небольшая, то есть если после этого работает - ну и пусть работает.

Составить ответ | Вернуться на конференцию.

Ответы

:) - =NIK= (24.07.2009, 23:40:54 85.140.45.224, пустое)
Спасипо за совет. - scorpion (24.07.2009, 20:59:19 91.78.187.25, пустое)