imho вопрос нужно разделить: "via на PADах SMD компОнентов вообще" и "via на теплоотводящих PADах" («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

imho вопрос нужно разделить: "via на PADах SMD компОнентов вообще" и "via на теплоотводящих PADах"

Отправлено koyodza 18 мая 2009, г. 12:44
В ответ на: Кто, что может сказать про VIA на PADах SMD компанентов. Особенно на падах подложки микросхем и мощных диодов шотки. Одни говорят теплоотвод хороший, другие кричат, что припаять ни хрена не могут... Как поступить? отправлено пользователем Trashy 18 мая 2009, г. 12:37

на PADах и в непосредственной близости от них via делать нельзя, т.к. туда утекает припой.

Но PADы для отвода тепла - это несколько иное, хотя и здесь есть тонкости с точки зрения пайки: например, на PADах под ТО-252 и подобные лучше via делать не в области пайки, а вокруг, отделяя их защитной маской. Правда, эффективность отвода тепла при этом уменьшается

Составить ответ | Вернуться на конференцию.

imho вопрос нужно разделить: "via на PADах SMD компОнентов вообще" и "via на теплоотводящих PADах"

Ответы